第32届HotChips大会上intel首次展示了下一代Tiger Lake移动端CPU芯片，也就是大家常说的第11代酷睿CPU。其实早在上周intel就已经向其Tiger Tiger处理器提供了有关第11代移动产品阵容的部分概述。
intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工艺节点，并采用了最新的Willow Cove内核。Willow Cove核心体系与上一代Sunny Cove核心体系结构基本相同。因此Willow Cove也可以看作是Sunny Cove的改良版，但同时，Willow Cove内核还具有重新设计的芯片层次结构，以实现更快的性能吞吐量。
10nm SuperFin晶体管设计
intel将10nm ++工艺节点称为10nm SuperFin晶体管设计。intel官方声称，SuperFin可提供与当前主流制程工艺相同的性能提升，与第十代Ice Lake芯片上的标准10nm工艺节点相比，它已经实现了约17-18%的性能提升，同时提供了更快的频率。此外，intel还展示了其Tiger Lake CPU的框架图和模具照片。框架图中提到了Ice Lake芯片的所有新功能，以及保持不变的部件。
第11代Tiger Lake CPU架构图
第11代Tiger Lake CPU将被分为三大体系，其中包含Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U和Tiger Lake-H。前两者将被用于平板和轻薄笔记本中，后者则是面向高端游戏产品。
Tiger Lake-U系列
Tiger Lake-U系列将包括15-28W TDP的CPU，并将以4核心和8线程设计，在频率方面该系列也会更加接近4.50 GHz。此外这些CPU还将第12代Xe GPU，并采用UP3(BGA 1499)封装。制造商提供的文档提到了该系列产品已经获得LPDDR5内存支持，而其余系列产品则将继续使用LPDDR4(X)内存。目前爆料的信息已经出现了带有LPDDR4和LPDDR4X内存的笔记本电脑与Tiger Lake-U CPU一起使用。
Willow Cove Core
intel Tiger Lake-Y系列将由4.5-9W TDP CPU组成，同样拥有4核心8线程设计。GPU端将配备Gen 12 Xe GPU。Tiger Lake-Y处理器将采用UP4(BGA 1598)封装。Tiger Lake-Y系列将专门支持LPDDR4X内存。
Xe显卡
面向高端游戏本的Tiger Lake-H系列，则是基于新的Willow Cove架构由多达8个核心和16个线程的芯片组成。CPU最多可承载34 MB的缓存，即24 MB L3(每个内核3 MB L3)和10 MB L2(每个内核1.25 MB)。Tiger Lake CPU将具有非对称的48/32 KB L1高速缓存，并将完全支持AVX2和AVX-512指令。Tiger Lake-H CPU还将另外拥有两级内存(2LM)和SGX(软件保护扩展)功能。intel的Tiger Lake-H系列CPU将支持高达3200 MHz的DDR4内存。
IO接口方面
intel的10nm Tiger Lake CPU最快将于9月2日正式发布时，届时AMD的7nm Zen 2 Ryzen 4000'Renoir'系列又会如何应对呢？让我们拭目以待！
